笔记本评测网

华硕官方正式宣布，将于2月25日19:00举办ROG 2025新品发布会，届时将推出全新一代ROG笔记本产品线，其中备受瞩目的旗舰产品ROG幻X 2025将重磅登场。

据官方透露，ROG幻X 2025将独家首发AMD锐龙AI Max+处理器，搭载旗舰级锐龙AI Max+ 395芯片，采用16核Zen5 CPU架构与40核RDNA3.5 GPU架构（RDNA 8060S），堪称史上最强移动处理器。这款处理器实现了CPU、GPU、NPU三芯一体，通过多模态高效协同技术，将电竞性能、创作能力与AI算力完美融合，为用户带来前所未有的全能体验。

在年初的CES 2025展会上，ROG已率先展示了包括ROG枪神9/9 Plus系列、ROG幻14/16 Air 2025以及ROG幻X 2025在内的多款新品，并同步推出新一代ROG XG Mobile显卡扩展坞。其中，ROG幻X 2025相较2023款实现了全方位升级：D面采用更大面积的透视后窗设计，融入ROG专属彩蛋元素；侧面延续标志性刀纹设计，背部配备无级悬停支架，支持多角度自由调节。配合磁吸键盘与触控笔，可实现多种使用场景的无缝切换。整机重量仅1.2kg，厚度仅1.2cm，极致轻薄。

核心配置方面，ROG幻X 2025搭载：

冰川散热架构2.0（双风扇+不锈钢-铝-铜复合材质均热板）

32/64GB LPDDR5X-8000高速内存

1TB PCIe 4.0 SSD

13.4英寸ROG星云屏（2.5K分辨率/180Hz刷新率）

双USB4接口

这款集性能与便携于一身的创新产品，将为用户带来全新的移动计算体验。