GEEKOM A5 2027迷你主机发布：搭载AMD锐龙7 7730U+IceBlast 3.0散热系统

GEEKOM（积核）正式发布2027款A5迷你主机，整机核心硬件搭载AMD锐龙7 7730U八核"Barcelo R"处理器，机身内部预留3个独立存储盘位，可满足不同用户的扩容需求。

GEEKOM A5 2027机身三维尺寸为4.61×4.41×1.94英寸，内部采用一体成型全金属内框架结构，机身刚性与散热传导效率相比前代产品有明显提升。

这款迷你主机搭载全新IceBlast 3.0散热系统，日常空载运行状态下整机噪声仅为28dB，高负载满速运行时噪声也能控制在32dB，日常办公使用几乎不会产生明显噪音干扰。

内存扩展层面，GEEKOM A5 2027配备2个DDR4 SO-DIMM笔记本内存插槽，用户可根据自身使用需求自行升级内存容量，无需更换整机硬件。

存储扩展部分，机身内部依次设置1个M.2 2280规格盘位，支持PCIe Gen3 ×4与SATA III双协议，1个M.2 2242规格SATA III盘位，以及1个2.5英寸7mm厚度SATA III盘位，多盘位组合可实现大容量存储扩容。

无线连接配置上，这款机型内置的无线网卡同时支持Wi-Fi 6与蓝牙5.4协议，无线网络传输速率与外设连接稳定性都能满足日常使用需求。

机身外部I/O接口配置十分丰富，GEEKOM A5 2027配备3个USB-A 10Gbps接口、2个USB-C 10Gbps接口与1个USB-A 480Mbps接口，不同传输速率的接口可适配各类外接设备。

视频输出与其他接口方面，机身搭载2个HDMI 2.0接口、1个3.5mm音频插孔、1个2.5GbE RJ-45有线网口与1个SD读卡器，外接多台显示设备、高速传输大体积文件都能轻松实现。

除了A5 2027迷你主机之外，GEEKOM在IFA 2026展会现场还同步展出了多款全新硬件产品，覆盖迷你主机、高性能笔电等多个品类。

现场展出的A9 Mega四机集群产品，其中一款搭载AMD锐龙AI Max+ 388处理器，配备64GB大容量内存与群联AI SSD存储，AI算力表现相比常规迷你主机大幅提升。

同场亮相的还有基于英特尔酷睿Ultra X7处理器358H打造的IT13 Mega迷你主机，以及搭载AMD锐龙AI 9 HX 470处理器的笔电产品GeekBook X16 Pro，全系列新品覆盖不同性能层级的使用需求。