惠普战X Pro 14 2026锐龙版现已正式登陆京东平台上架开售,整机采用高雅尊爵蓝专属配色,搭载AMD锐龙AI 9 HX Pro 470处理器,标配64GB大容量内存与2TB高速固态硬盘,官方最终定价29999元,面向高端商务与AI生产力场景推出。这款机型定位高性能AI旗舰商务本,进一步拉高了惠普商用产品线的AI算力上限。
惠普战X Pro 14 2026锐龙版整机采用镁合金锻造工艺打造机身,起始重量仅约1.119kg,便携性在同性能级别的商务本中表现突出。屏幕部分配备14英寸防眩光OLED面板,支持2880×1800分辨率与120Hz刷新率,拥有10bit色深,峰值亮度可达500nits,屏幕覆盖100% DCI-P3广色域,整机屏占比高达90.08%,屏幕支持177±3°大角度开合,不同角度观看画面都不会出现明显偏色。
核心性能层面,惠普战X Pro 14 2026锐龙版搭载AMD锐龙AI 9 HX Pro 470移动处理器,芯片采用Zen 5与Zen 5c混合架构,拥有12核心24线程规格,处理器至高加速时钟频率可达5.2GHz。芯片内部集成AMD XDNA 2 NPU单元,可提供高达55TOPS的AI算力,核显为AMD Radeon 890M,整机配备36MB高速缓存,多任务处理与本地AI运行效率大幅提升。
续航表现上,这款商务本内置6芯68Whr大容量电池,支持智能动态功耗调节,系统集成Smart Sense智能感应、Smart Resource Optimizer智能资源优化、Battery Manager智能电池管理三大功能,搭配整机联动节能设计,可根据当前使用场景自动调节硬件功耗,在不影响使用体验的前提下有效延长整机续航时间。
交互体验部分,惠普战X Pro 14 2026锐龙版采用全域按压Haptic触控板,整块触控板完全无按压盲区,支持自定义手势控制调节屏幕亮度与系统音量,相比传统物理按键触控板操作更加精准流畅。键盘采用全新人体工学碗型键帽设计,键帽弧度约0.3mm,长期打字按压手感更加舒适,键盘支持防泼溅设计与背光按键,电源键直接集成指纹识别,还支持免拆机快速替换键盘,后期维护成本更低。
音视频配置层面,该机搭载Poly专业级音视频方案,机身内置四个立体声扬声器与双阵列麦克风,支持AI智能降噪、动态语音均衡算法,系统还自带AI现场会议记录功能,开会时可自动生成文字纪要。机身顶部搭载5MP 2.5K AI广角摄像头,支持自动取景、AI背景虚化等多种智能化功能,大幅提升远程视频会议的使用体验。
这款商务本整机通过了业界严苛的MIL-STD-810H 19项军标测试,可从容应对日常使用中可能遇到的跌落、冲击、振动、高低温、高湿度等多种极端环境,在复杂移动办公场景下也能保障整机稳定可靠运行,大幅降低意外损坏概率。
接口与扩展能力上,惠普战X Pro 14 2026锐龙版搭载最新Wi-Fi 7与蓝牙6无线技术,机身接口区域提供安全锁孔、USB Type-A、USB Type-C 3.2、HDMI 2.1、双雷电4、3.5mm音频接口,日常办公无需额外携带拓展坞,即可直接连接投影、外设、移动硬盘等各类外接设备。
数据安全层面,该机提供多层级全链路安全防护,HP Sure Start安全防护盾技术可实现BIOS自动修复,同时支持红外人脸识别与电源键指纹识别双重生物验证,还搭载旁观者检测自动模糊屏幕、物理遮挡摄像头、数据底层擦除、USB端口禁用等隐私保护功能,全方位保障商务用户的核心数据安全。

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